11月4日机构观点速览：半导体材料业绩兑现，贵金属或现重要低点

半导体材料

多家券商电子团队认为，半导体材料三季度业绩已经全面兑现，而估值仍处低位，建议关注有业绩支撑、超跌的龙头；靶材涨价方向被多次提及。

半导体设备与零部件

• 有机械团队认为，设备零部件环节筹码最干净，四季度环比加速，是当前最锐利的方向。
• 也有团队梳理了专用设备的反弹思路，覆盖半导体设备、CPO / 光模块设备、新能源设备和玻璃基板等新技术。
• 北交所半导体个股中，有三季报超预期、产能成为唯一瓶颈的标的受到关注。

贵金属与有色

有观点认为，地缘局势缓和后贵金属的尾部风险已出清，年度调整可能结束；对铜、铝等有色金属也不悲观。

其他方向

军工方向关注军贸、物理 AI 与商业航天的共振；医药方向关注 AI 与生物数据结合的新基建。

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